處理（lǐ）器係統 | ● DSP+CPU 雙核架（jià）構 ● CPU：32 位 RISC 處理器，ARMv7-M 指令集結構，1.2 DMIPS/MHz，主頻 200MHz ● DSP：8-way 的超級（jí）流水線結（jié）構，4 個 ALU（2 個 40bit、2 個 16bit），2個 MAU（4 個 16x16bit macs），1.5 DMIPS/MHz，主頻 200MHz ● 獨立的高性能多通道（dào） DMA，支持外設與存（cún）儲（chǔ）間的數據傳輸 |
外圍接口 | ●1 個 RMII 接口，支持 10/100Mbit/s網絡擴展 ●1 個獨立的 SPI FLASH 接口 ●2 個 SPI 接口、2 個（gè） I2C 接口、5 個 UART 接口、2 個紅外（wài）接口、1 個 RMII接（jiē）口、1 個 QSPI-SPRAM 接口， 50 個 GPIO 接口（kǒu）、4 路 PWM ●1 路 AD 輸入（rù）（16bit，3 通（tōng）道） |
安全（quán）設備（bèi） | ●支持 AES-128/192/256 加密/解密協處理器 ●支持 EFUSE，容（róng）量為 512bit，軟件可隨機或連續讀取 ●支持 IEEE 802.3 中 CRC-32/CRC-24 循環算法引擎 |
標準和協議（yì） | ●支持 2017國（guó）網和南網HPLC載波通信（xìn）標準 ● 支持G3-PLC標準，支持窄帶（dài）標準 ●智能電網協議（yì）標準* |
通信指標 | ●物理層峰值（zhí）速率 12Mbit/s ●接收靈敏度優於-108dBm |
物理層特性 | ●支持（chí） 2018 國家電網（wǎng）和南方電網載波通信標準。對同樣使用該標準子（zǐ）集芯（xīn）片，能實現互聯互通 ●支持 150K 以下、150K～500K、1.953MHz～11.96MHz、2.441MHz～5.615MHz、0.781MHz～2.930MHz、1.758MHz～2.930MHz 等多種頻段，子（zǐ）載波可配置 ●采用 OFDM 技術，支持 DBPSK、DQPSK、D8PSK、BPSK、QPSK、16QAM等調（diào）製模式 ●支持 FEC（Turbo/Viterbi/RS）和（hé） CRC 功能，強大的去噪和糾錯能（néng）力 |
組網特性 | ●支持（chí）自組網和動（dòng）態多路由尋址功能 |
其他 | ●工藝：SMIC40nm LL ●封裝：14x14mm 128-pin QFP，8x8mm 68-pin QFN ●工作溫度：-40℃～+85℃ ●工作電壓：3.3V、1.1V |
*備注：智能電網協議標準未凍結，其他技術標準可選，對同樣使用該標準子集芯片，能實現互聯互通。
