處（chù）理器係（xì）統 | lDSP+CPU 雙（shuāng）核架構 lCPU：32 位 RISC 處理器，ARMv7-M 指令集結構，1.2 DMIPS/MHz，主（zhǔ）頻 200MHz lDSP：8-way 的超級流水線結構，4 個 ALU（2 個 40bit、2 個 16bit），2個（gè） MAU（4 個 16x16bit macs），1.5DMIPS/MHz，主頻 200MHz l獨立的高性能多通道（dào） DMA，支（zhī）持外設與存儲間的數據傳輸 |
外（wài）圍接口 | l1 個 RMII 接口，支持 10/100Mbit/s網絡擴展 l1 個獨立的 SPI FLASH 接口 l2 個 SPI 接口、2 個（gè） I2C 接口、5 個 UART 接口、2 個紅外接口、1 個 RMII接口、1 個 QSPI-SPRAM 接口， 50 個 GPIO 接口（kǒu）、4 路 PWM l1 路 AD 輸入（16bit，3 通（tōng）道（dào）） |
安全（quán）設備（bèi） | l支持 AES-128/192/256 加密/解密協處理器 l支持 EFUSE，容量為 512bit，軟件可隨機或連續讀取 l支持 IEEE 802.3 中 CRC-32/CRC-24 循環算法引擎 |
標準和（hé）協議 | l支持 2017國網和南網HPLC載波通信標準 l支持2021年國網高速（sù）無線標準（MR-OFDM） l支持G3-PLC標準，支持窄帶標準 l智能電網協議標準* |
通信指標 | l物理層峰值速率 12Mbit/s l 接收靈敏度優於-108dBm l接收（shōu）靈敏度：優於-116dBm |
物理層特性 | l無線頻率支持（chí）範圍（wéi）：470-510MHz l支持 150K 以下、150K～500K、1.953MHz～11.96MHz、2.441MHz～5.615MHz、0.781MHz～2.930MHz、1.758MHz～2.930MHz 等多種頻段，子載波可（kě）配置 l采用 OFDM 技術，支持 DBPSK、DQPSK、D8PSK、BPSK、QPSK、16QAM等調製模式（shì） l支持 FEC（Turbo/Viterbi/RS）和 CRC 功能，強大的去噪和糾錯（cuò）能力 |
組網特（tè）性 | l支持自組網和動（dòng）態多路由尋址功（gōng）能 l 支持有線和無線混合組網 |
其他 | l工藝：SMIC40nm LL l封裝：14x14mm 128-pin QFP l工作溫度：-40℃～+85℃ l工作電壓：3.3V、1.1V |
*備（bèi）注：智能電網協議（yì）標準未凍結，其他技術標準可選，對同樣使用該標準子（zǐ）集芯片，能實現（xiàn）互聯互（hù）通
